Microchip обяви нови SiC силови модули за високонадеждни приложения

Microchip Technology обяви новата серия силови модули BZPACK mSiC, проектирани да отговарят на строгите стандарти High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias (HV-H3TRB). Модулите BZPACK осигуряват изключително висока надеждност, опростяват производствения процес и предлагат гъвкави опции за системна интеграция в най-взискателните системи за преобразуване на електроенергия. Предлагат се в широк набор от топологии, включително полумостови (half-bridge), мостови (full-bridge), трифазни и PIM/CIB конфигурации, което предоставя на проектантите разнообразни възможности за оптимизиране на производителността, цената и системната архитектура.

Модулите BZPACK mSiC са тествани по стандарти HV-H3TRB, надхвърлящи изискването от 1000 часа, което ги прави подходящи за внедряване в индустриални производства и ВЕИ приложения. BZPACK mSiC използват корпус с Comparative Tracking Index (CTI) 600 V, имат стабилно съпротивление в проводящо състояние (Rds(on)) и широк температурен диапазон. Предлагат се във варианти на субстрата от алуминиев оксид (Al2O3) или алуминиев нитрид (AlN), което осигурява отлична изолация, ефективно топлоотвеждане и дългосрочна издръжливост.